光通讯粘接剂内因力影响因素之填料篇

上海熙邦之前的推文曾提到，光通讯粘接剂内因力本质是由于分子间由范德华力向化学键转变造成的体积收缩；因此大家在想办法提前释放应力的同时也从深层的降低体积收缩来减小固化内应力。而适当加入合适的填充料也是减少体积收缩的常见和有效办法。

通过恰当的工艺加入合适的填充料既可以有效减少固化体积收缩还能降低粘接剂固化后的膨胀系数。构成光通讯粘接剂的主要成份环氧树脂固化后膨胀系数一般在50-80ppm之间，而通过加入一定量的填料，比如处理过的二氧化硅，能将粘接剂的CTE（膨胀系数）降低到10-30ppm。这是因为无机材料的膨胀系数普遍远低于高分子材料的膨胀系数。但是无基填料的选择和加入的方法至关重要，很多粘接剂的配方工程师经常会发现当加入足够量的无机填充料并不能得到想象中的低应力低膨胀系数粘接剂，有时甚至会得到事与愿违的结果，发现比不加入无机填料更大的应力。这是什么原因呢？

第一．  无机填料的形状直接影响了他在粘接剂中的填充状态，对一些微观形态呈现比较不规则的，特别微观下尖锐形状的无极填充料固化过程中不仅不能起到释放应力缓冲应力的作用，而其有可能引起填料尖锐颗粒相互之间无法微观运动释放应力反而起到应力聚集的集中应力释放而造成破坏作用，甚至拉裂或破坏器件。

第二．  填充料的水份含量，填充料大多具有疏松亲水的结构，在制造、运输、储存和加入过程都有可能吸附空气中和人体呼吸出来的水汽，这些水汽吸附在填充料的不规则凹陷表面，在粘接剂固化加热和放热过程中被气化剧烈膨胀造成应力破坏。

第三．  填充料的混合工艺的影响，无极填充料在加入到粘接剂中，由于环氧树脂是疏水性能，与亲水的填充料只有在强烈的外力作用下并且辅助适当的助分散剂才有可能分散到环氧树脂中，如果工艺过程不恰当，填充料极易形成微观二次团聚，而形成微观分布不均，这就不仅起不到释放应力的作用，相反会造成应力的不均匀集中，对器件造成破坏。

上海熙邦选用合适的高纯度填充了，通过适当助分散剂，采用严格控制工艺过程为微电子和光通讯行业提供系列光固化5520系列，7210双组份系列，2265单组份系列，2251单组份填充剂系列的低应力，低CTE粘接剂，为微电子与光通讯行业提供专业解决方案。

原创文章，转载请注明出处！